主にディスプレイデバイスで使用されてきたガラスですが、近年では次世代半導体基板素材として脚光を浴びています。ガラス素材が持つ、熱による膨張性の低さ、精密な平坦性、高い絶縁性・耐久性・耐熱性が、高強度高精密な基板を実現し、次世代デバイスの開発において需要な役割を果たします。
また、多層化薄膜パターン加工技術も注目を集めています。ミクロでは多種多様な素材での多層化実績があり、多層化薄膜パターン加工技術は製品の省スペース化、省エネルギー化、軽量化が可能になる技術として世界から期待されています。

ガラス切削加工で培った高度な技術を活かし、マシニングセンタを用いて金属を高精度に切削加工します。
複雑な形状や精密な寸法の高品質な金属部品を多様な用途に合わせて製作します。
1点のみの加工品からのご依頼にも柔軟に対応させていただきます。どうぞご気軽にお問い合わせください。

当社の加工技術の「薄膜フォトリソパターニング」「異形ガラスカット」「外形面取り加工」を駆使した製品です。
従来は割れやすく加工が困難であったガラスに対しても、当社のNC加工技術により貫通穴の加工を実現しています。
写真は金属薄膜パターンを施した1.1mm厚ガラスに異形穴開け加工した基板になります。
特殊用途・特殊形状のガラス基板をご希望の方、当社独自の加工技術を活かした製品アイデアや試作に関するご相談がございましたら、
お気軽にお問い合わせください。

金属加工に使用しているマシニングセンタに特殊なツールを組み合わせ、薄板ガラスへの溝堀加工に取り組んでいます。
ガラスは割れやすく繊細な素材であるため、従来の工法では多くの工程や高度な作業が必要でした。
しかし当社の工夫により、工程の大幅な削減と効率化を追求しています。
この技術は、試作段階から製品開発まで幅広く応用可能であり、新しいデザインやアイデアを実現する選択肢としてご活用いただけます。
「この形状は可能だろうか」「新しい素材との組み合わせを試してみたい」といったご要望にも柔軟に対応いたします。
従来にない加工方法を用いた新たな可能性を、ぜひ一緒に探ってみませんか。
技術に関するご質問やご相談がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。